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全国产芯片华睿2号通过“核高基”验收 突破十余项核心技术

通知公告    发布于:2020-06-04 15:55
  

记者24日从中国电科14所获悉,由该所牵头研制的华睿2号DSP芯片日前顺利通过“核高基”课题验收,即将进入全面应用阶段。

  据悉,此次通过“核高基”验收的华睿2号DSP芯片为全自主设计。DSP芯片又称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器,可以用来快速实现各种数字信号处理算法。2006年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》中,“核高基”(即核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品)是与载人航天、探月工程等并列的16个重大科技专项之一。而DSP芯片研制,正是高端芯片研制的重要组成部分。

  14所信号处理芯片首席专家李明介绍,华睿2号共历经4年研制和2年应用验证,芯片研发中突破了10余项核心技术,取得发明专利、布图设计和软件著作权等知识产权40余项。华睿2号共集成了4个通用DSP核和4个创新的可重构核,支持典型信号处理算法加速。

  “我们已经开始部署,将研发力量投入下一代拥有万亿次运算能力、支持人工智能的华睿3号高端DSP芯片研制。力争到‘十三五’末期,将我国高端芯片研制推升至更高水平。”李明说。



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